NXP BFR505

安装类型

Free Hanging (In-Line)

表面安装

YES

越来越多的功能

-

外壳材料

Composite

插入材料

Thermoplastic

终端数量

3

后壳材料，电镀

-

晶体管元件材料

SILICON

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Composite

Base Product Number

CTVS06RF

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

8.52

Part Package Code

SOT-23

Package Description

PLASTIC PACKAGE-3

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

9000 MHz

Manufacturer Part Number

BFR505

操作温度

-65°C ~ 200°C

系列

MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

终端

Crimp

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Plug, Female Sockets

定位的数量

10

端子表面处理

Tin (Sn)

颜色

Silver

应用

Aviation, Marine, Military

附加功能

LOW NOISE, HIGH RELIABILITY

紧固类型

Threaded

子类别

其他晶体管

额定电流

-

端子位置

DUAL

方向

N (Normal)

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

Shielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

入口保护

抗环境干扰

Reach合规守则

compliant

外壳完成

化学镍

引脚数量

3

参考标准

CECC

外壳尺寸-插入

13-98

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

外壳尺寸，MIL

-

电缆开口

-

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-236AB

最大耗散功率(Abs)

0.15 W

集电极电流-最大值(IC)

0.018 A

最小直流增益（hFE）

60

最高频段

L带

环境耗散-最大值

0.15 W

特征

Coupling Nut, Self Locking

触点表面处理厚度 - 配套

100.0µin (2.54µm)

材料可燃性等级

-