NXP BLF4G20LS-110B

安装类型

Panel Mount, VESA Mount

表面安装

YES

质量

-

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Storage

SSD, 256GB

Package

Bulk

厂商

Siemens

Product Status

活跃

Operating Systems

Supports Windows 10

Memory

DDR4 (16GB Max Capacity)

Package Description

FLATPACK, R-CDFP-F2

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLF4G20LS-110B

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.8

Drain Current-Max (ID)

12 A

操作温度

0°C ~ 50°C

系列

SIMATIC

ECCN 代码

EAR99

类型

面板电脑

子类别

FET 通用电源

电压 - 供电

24VDC

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

入口保护

IP40/IP65 - Dust Tight, Water Resistant

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

R-CDFP-F2

资历状况

不合格

审批机构

BSMI, CE, CSA, EAC, FCC, KC, RCM, UL

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

核心处理器

Intel® Atom® X6413E 3.9GHz

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

显示类型

15 Touchscreen

最大漏极电流 (Abs) (ID)

12 A

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

扩展类型

M.2

最高频段

超高频段

特征

-