NXP BLF573

表面安装

YES

引脚数

3

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

RoHS

Compliant

Package Description

FLANGE MOUNT, R-CDFM-F2

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

225 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLF573

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.62

Drain Current-Max (ID)

42 A

系列

*

ECCN 代码

EAR99

最高工作温度

225 °C

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

R-CDFM-F2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

漏源电压 (Vdss)

50 V

极性/通道类型

N-CHANNEL

连续放电电流(ID)

42 A

DS 击穿电压-最小值

110 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

甚高频段

达到SVHC

无SVHC