NXP BLF878

表面安装

YES

引脚数

4

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package

Case

厂商

Autec 电力系统

Product Status

活跃

Voltage-Input

100 ~ 240 VAC

RoHS

Compliant

Package Description

ROHS COMPLIANT, CERAMIC PACKAGE-4

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLF878

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.8

系列

DT048S (48W)

ECCN 代码

EAR99

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-65 °C

应用

ITE (Commercial)

功率(瓦特)

48 W

附加功能

HIGH RELIABILITY

最大功率耗散

300 W

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

4

JESD-30代码

R-CDFM-F4

资历状况

不合格

效率

六级

配置

COMMON SOURCE, 2 ELEMENTS

最大输出电流

3.2A

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

电压 - 输出

15V

晶体管应用

AMPLIFIER

漏源电压 (Vdss)

89 V

极性/通道类型

N-CHANNEL

连续放电电流(ID)

7.6 A

栅极至源极电压(Vgs)

13 V

表格

Desktop

漏源击穿电压

89 V

输出连接器

Barrel Plug, 2.1mm I.D. x 5.5mm O.D.

DS 击穿电压-最小值

89 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

漏源电阻

110 mΩ

最高频段

超高频段

达到SVHC

无SVHC

无铅

无铅