BYV29FB-600详情
NXP BYV29FB-600重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
Reverse
表面安装
YES
引脚数
3
二极管元件材料
SILICON
终端数量
2
Voltage, Rating
150 V
Case Code - in
0805
Case Code - mm
2012
Maximum Operating Temperature
+ 155 C
Unit Weight
0.000194 oz
Minimum Operating Temperature
- 55 C
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
5000
Mounting Styles
PCB 安装
Manufacturer
Royalohm
Brand
Royalohm
RoHS
Details
Package Description
R-PSSO-G2
Package Style
小概要
Moisture Sensitivity Levels
1
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Reflow Temperature-Max (s)
30
Manufacturer Part Number
BYV29FB-600
Package Shape
RECTANGULAR
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
WEEN SEMICONDUCTORS CO LTD
Risk Rank
5.61
系列
General Purpose Thick Film
包装
Reel
容差
1 %
JESD-609代码
e3
ECCN 代码
EAR99
温度系数
200 PPM / C
电阻
1.5 Ohms
端子表面处理
TIN
最高工作温度
150 °C
应用
通用型
HTS代码
8541.10.00.80
子类别
Resistors
额定功率
125 mW (1/8 W)
技术
厚膜
端子位置
SINGLE
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
245
Reach合规守则
unknown
终端样式
SMD/SMT
JESD-30代码
R-PSSO-G2
资历状况
不合格
配置
SINGLE
元素配置
Single
二极管类型
接收电极
箱体转运
CATHODE
正向电流
9 A
输出电流-最大值
9 A
正向电压
1.9 V
产品类别
厚膜电阻器
相位的数量
1
反向恢复时间
35 ns
最大重复反向电压(Vrrm)
600 V
Rep Pk反向电压-最大值
600 V
最大非代表Pk前进电流
100 A
最大正向浪涌电流(Ifsm)
100 A
反向恢复时间-最大值
0.035 µs
特征
Wrap-Around Termination
产品类别
Thick Film Resistors - SMD
宽度
1.25 mm
高度
0.55 mm
长度
2 mm
达到SVHC
无SVHC
BYV29FB-600拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP Semiconductors
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.








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