NXP ISP1102AW，118

表面安装

YES

终端数量

16

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Interface Standards

GENERAL PURPOSE

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Package Code

SOT-639-2

Manufacturer Part Number

ISP1102AW,118

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVQCCN

Package Description

HVQCCN,

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

BCC

Risk Rank

5.61

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Min

1.65 V

Supply Voltage-Nom

1.8 V

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

S-PQCC-N16

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.8 mm

差分输出

YES

输入特性

差动施密特触发器

接口IC类型

线路收发器

驱动程序位数

1

接收器位数

1

接收延迟-最大

15 ns

传输延迟-最大值

18 ns

电源电压1-额定值

5 V

电源电压1-最小值

4 V

电源电压1-最大值

5.5 V

长度

3 mm

宽度

3 mm