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技术文档
型号
PBLS4004Y,115
品牌
NXP
utmel 编号
1786-PBLS4004Y,115
商品类别
晶体管 - 双极(BJT)- 阵列 - 预偏置
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
NEXPERIA PBLS4004Y - SMALL SIGNA
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PBLS4004Y,115详情
技术参数
NXP PBLS4004Y,115重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
Panel Mount, Through Hole
越来越多的功能
Flange
外壳材料
Aluminum
Package
零售包装
Primary Material
Metal
厂商
Glenair
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
操作温度
-65°C ~ 175°C
系列
806
终端
Solder
连接器类型
Plug, Male Pins
颜色
Silver
紧固类型
Threaded
方向
A
外壳完成
化学镍
外壳尺寸-插入
37-22
PBLS4004Y,115拓展信息
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公司资质
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