PMGD175XNEX详情
NXP PMGD175XNEX重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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安装类型
表面贴装
包装/外壳
6-TSSOP, SC-88, SOT-363
供应商器件包装
SOT-363
Package
Bulk
Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃
870mA (Ta)
厂商
恩智浦半导体
Product Status
活跃
操作温度
-55°C ~ 150°C (TJ)
系列
-
功率 - 最大
260mW (Ta)
场效应管类型
2 N-Channel (Dual)
Rds On(Max)@Id,Vgs
252mOhm @ 900mA, 4.5V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)
1.25V @ 250µA
输入电容(Ciss)(Max)@Vds
81pF @ 15V
门极电荷(Qg)(最大)@Vgs
1.65nC @ 4.5V
漏源电压 (Vdss)
30V
场效应管特性
Standard
PMGD175XNEX拓展信息
NXP USA Inc.
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NXP
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