NXP Semiconductors 54F777/BRA

表面安装

NO

终端数量

20

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP,

Load Capacitance (CL)

30 pF

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

附加功能

PORT B STANDARD INPUTS AND OPEN COLLECTOR OUTPUTS; OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR PORT A

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

3

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-GDIP-T20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

1

家人

F/FAST

输出特性

OPEN-COLLECTOR/3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

注册总线收发器

传播延迟(tpd)

12 ns

电源电流-最大值(ICC)

80 mA

宽度

7.62 mm