NXP Semiconductors 74ABT833DB

表面安装

YES

终端数量

24

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SOIC

Package Description

SSOP, SSOP24,.3

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Equivalence Code

SSOP24,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

附加功能

WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION; PARITY GENERATION/ERROR DETECTION

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

ABT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线收发器

最大 I(ol)

0.064 A

Prop. Delay@Nom-Sup

5.3 ns

传播延迟(tpd)

5.3 ns

控制类型

独立控制

电源电流-最大值(ICC)

30 mA

计数方向

BIDIRECTIONAL

长度

8.2 mm

宽度

5.3 mm