NXP Semiconductors 74AHC244PW

表面安装

YES

终端数量

20

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

TSSOP20,.25

Package Code

TSSOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Description

4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT360-1, TSSOP-20

Part Package Code

TSSOP

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Transferred

Rohs Code

有

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

端口的数量

2

比特数

4

家人

AHC/VHC/H/U/V

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.008 A

Prop. Delay@Nom-Sup

13.5 ns

传播延迟(tpd)

15 ns

控制类型

低电平

宽度

4.4 mm

长度

6.5 mm