NXP Semiconductors 74CBTLV3126BQ-Q100

表面安装

YES

终端数量

14

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

QFN

Package Description

2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, QFN-14

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVQCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PQCC-N14

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

端口的数量

2

比特数

1

家人

CBTLV/3B

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

筛选水平

AEC-Q100

传播延迟(tpd)

0.31 ns

长度

3 mm

宽度

2.5 mm