NXP Semiconductors 74CBTLVD3384PW

表面安装

YES

终端数量

24

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

TSSOP

Package Description

4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT355-1, TSSOP-24

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

2

比特数

5

家人

CBTLV/3B

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

0.22 ns

长度

7.8 mm

宽度

4.4 mm