NXP Semiconductors 74HC259BQ

表面安装

YES

终端数量

16

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

QFN

Package Description

2.50 X 3.50, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT-763-1, VQFN-16

Load Capacitance (CL)

50 pF

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVSON

Package Equivalence Code

LCC16,.1X.14,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

附加功能

1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH

HTS代码

8542.39.00.01

包装方式

TR

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-N16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

比特数

1

家人

HC/UH

座位高度-最大

1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D 拉锁

最大 I(ol)

0.004 A

Prop. Delay@Nom-Sup

56 ns

触发器类型

低电平

传播延迟(tpd)

280 ns

长度

3.5 mm

宽度

2.5 mm