NXP Semiconductors 74HC32BQ

表面安装

YES

材料

housing - PA66, UL94V-2/UL94V-0

终端数量

14

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

QFN

Package Description

2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT-762-1, DHVQFN-14

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVQCCN

Package Equivalence Code

LCC14,.1X.12,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Gross weight

10.94

Transport packaging size/quantity

47*36.5*38.5/2500

Name

6-contact 3-wire pass-through terminal block

Clamping force

8…10 kg

Maximum current

24 A

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

颜色

housing - gray; levers - orange

HTS代码

8542.39.00.01

包装方式

TR

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

0.5 mm

深度

40.3 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PQCC-N14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

HC/UH

输入数量

2

座位高度-最大

1 mm

Operating temperature range

-40…+105 °C

逻辑IC类型

OR GATE

最大 I(ol)

0.004 A

Prop. Delay@Nom-Sup

27 ns

传播延迟(tpd)

135 ns

Wire cross section

0.08...2.5 (4.0 for stranded wire) mm2

施密特触发器

NO

饱和电流

1

长度

3 mm

高度

14.5 mm

宽度

18.6 mm