NXP Semiconductors 74HC4053DB

表面安装

YES

终端数量

16

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SSOP

Package Description

5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT338-1, SSOP-16

Moisture Sensitivity Levels

1

On-state Resistance-Max (Ron)

160 Ω

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

3

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

10 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SINGLE-ENDED MULTIPLEXER

座位高度-最大

2 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.16 mA

断态隔离-标称

50 dB

通态电阻匹配标称

8 Ω

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

37 ns

关机时间-最大值

36 ns

信号电流-最大值

0.025 A

长度

6.2 mm

宽度

5.3 mm