NXP Semiconductors HEF4066BTD

表面安装

YES

终端数量

14

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP,

On-state Resistance-Max (Ron)

175 Ω

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

1.75 mm

断态隔离-标称

50 dB

通态电阻匹配标称

5 Ω

开启时间-最大值

30 ns

关机时间-最大值

140 ns

宽度

3.9 mm

长度

8.65 mm