NXP Semiconductors HEF4051BDB

表面安装

NO

终端数量

16

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

DIP,

On-state Resistance-Max (Ron)

175 Ω

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

通道数量

8

模拟 IC - 其他类型

SINGLE-ENDED MULTIPLEXER

座位高度-最大

5.08 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.6 mA

断态隔离-标称

50 dB

通态电阻匹配标称

5 Ω

开启时间-最大值

80 ns

关机时间-最大值

230 ns

宽度

7.62 mm