NXP Semiconductors 74HC4075DB

表面安装

YES

终端数量

14

Gross weight

115.00

Transport packaging size/quantity

39.5*39*26.5/100

Mounting hole size

67x67 mm

Measurement range

600 A

Allowable error limit

--- %

Relative humidity

--- %

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SSOP

Package Description

SSOP, SSOP14,.3

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Equivalence Code

SSOP14,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

类型

AC ammeter

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

3

端子间距

0.65 mm

深度

60.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

位置

vertical

家人

HC/UH

输入数量

3

座位高度-最大

2 mm

Operating temperature range

--- °C

逻辑IC类型

OR GATE

最大 I(ol)

0.004 A

Prop. Delay@Nom-Sup

30 ns

传播延迟(tpd)

30 ns

施密特触发器

NO

饱和电流

1

Accuracy class

1.5

高度

72 mm

长度

6.2 mm

宽度

5.3 mm