NXP Semiconductors 74HC86DB

表面安装

YES

引脚数

14

终端数量

14

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

SSOP14,.3

Package Code

SSOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Description

SSOP-14

Part Package Code

SSOP

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Transferred

Rohs Code

有

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

家人

HC/UH

输入数量

2

座位高度-最大

2 mm

逻辑IC类型

XOR门

最大 I(ol)

0.004 A

Prop. Delay@Nom-Sup

30 ns

传播延迟(tpd)

180 ns

施密特触发器

NO

电压 - 供电 （最大值）

6 V

电压 - 供电 （最小值）

2 V

宽度

5.3 mm

长度

6.2 mm