74HCT02N
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NXP Semiconductors 74HCT02N

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型号

74HCT02N

utmel 编号

1786-74HCT02N

商品类别

逻辑 - 逻辑门和逆变器

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

NOR Gate 4-Element 2-IN CMOS 14-Pin PDIP

起订量

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74HCT02N
74HCT02N NXP Semiconductors NOR Gate 4-Element 2-IN CMOS 14-Pin PDIP

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74HCT02N详情

NXP Semiconductors 74HCT02N重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 表面安装

    NO

  • 终端数量

    14

  • ECCN (US)

    EAR99

  • HTS

    8542.39.00.01

  • Logic Family

    HCT

  • Number of Elements per Chip

    4

  • Number of Element Inputs

    2-IN

  • Number of Output Enables per Element

    0

  • Number of Selection Inputs per Element

    0

  • Number of Element Outputs

    1

  • Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL (ns)

    [email protected]

  • Absolute Propagation Delay Time (ns)

    29

  • Process Technology

    CMOS

  • Maximum Low Level Output Current (mA)

    5.2

  • Maximum High Level Output Current (mA)

    -4

  • Minimum Operating Supply Voltage (V)

    4.5

  • Typical Operating Supply Voltage (V)

    5

  • Maximum Operating Supply Voltage (V)

    5.5

  • Maximum Quiescent Current (uA)

    2

  • Propagation Delay Test Condition (pF)

    50

  • Minimum Operating Temperature (°C)

    -40

  • Maximum Operating Temperature (°C)

    125

  • Supplier Package

    PDIP

  • Mounting

    通孔

  • Package Height

    3.2(Max)

  • Package Length

    19.5(Max)

  • Package Width

    6.48(Max)

  • PCB changed

    14

  • Package Description

    0.300 INCH, PLASTIC, MO-001, SOT27-1, DIP-14

  • Package Style

    IN-LINE

  • Load Capacitance (CL)

    50 pF

  • Package Body Material

    PLASTIC/EPOXY

  • Package Equivalence Code

    DIP14,.3

  • Operating Temperature-Min

    -40 °C

  • Reflow Temperature-Max (s)

    30

  • Operating Temperature-Max

    125 °C

  • Rohs Code

  • Manufacturer Part Number

    74HCT02N

  • Supply Voltage-Nom (Vsup)

    5 V

  • Package Code

    DIP

  • Package Shape

    RECTANGULAR

  • Manufacturer

    恩智浦半导体

  • Part Life Cycle Code

    Obsolete

  • Ihs Manufacturer

    NXP SEMICONDUCTORS

  • Risk Rank

    7.85

  • Part Package Code

    MO-001

  • Prop.

    29 ns

  • JESD-609代码

    e4

  • 无铅代码

  • 零件状态

    Obsolete

  • ECCN 代码

    EAR99

  • 端子表面处理

    Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

  • HTS代码

    8542.39.00.01

  • 子类别

    Gates

  • 包装方式

    批量包装

  • 技术

    CMOS

  • 端子位置

    DUAL

  • 终端形式

    THROUGH-HOLE

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    260

  • 功能数量

    4

  • 端子间距

    2.54 mm

  • Reach合规守则

    unknown

  • 引脚数量

    14

  • JESD-30代码

    R-PDIP-T14

  • 资历状况

    不合格

  • 电源电压-最大值(Vsup)

    5.5 V

  • 电源

    5 V

  • 温度等级

    AUTOMOTIVE

  • 电源电压-最小值(Vsup)

    4.5 V

  • 家人

    HCT

  • 逻辑功能

    NOR

  • 输入数量

    2

  • 座位高度-最大

    4.2 mm

  • 逻辑IC类型

    NOR GATE

  • 最大 I(ol)

    0.004 A

  • 传播延迟(tpd)

    29 ns

  • 施密特触发器

    NO

  • 源Url状态检查日期

    2013-06-14 00:00:00

  • 宽度

    7.62 mm

  • 长度

    19.025 mm

  • RoHS状态

    符合RoHS标准

0个相似型号

技术文档: NXP Semiconductors 74HCT02N.

74HCT02N拓展信息

74LVC32AD118
74LVC32AD118

NXP Semiconductors

74HC7266N
74HC7266N

NXP USA Inc.

74LVC11D-T
74LVC11D-T

NXP USA Inc.

74HCT86D-T
74HCT86D-T

NXP USA Inc.

74HC02N
74HC02N

NXP USA Inc.

74AHC1G08GW,165
74AHC1G08GW,165

NXP Semiconductors

74HCT30DT
74HCT30DT

NXP USA Inc.

HEF40106BP,652
HEF40106BP,652

NXP USA Inc.

N74F08D,623
N74F08D,623

NXP Semiconductors

N74F32D,623
N74F32D,623

NXP USA Inc.

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