参数名
参数值
参数名
参数值
触点镀层
Gold
底架
表面贴装
引脚数
14
质量
4.535924 g
Supplier Package
SO
Mounting
表面贴装
Package Height
1.45(Max)
Package Length
8.75(Max)
Package Width
4(Max)
PCB changed
14
Lead Shape
Gull-wing
Standard Package Name
SOP
Maximum Operating Temperature (°C)
125
Minimum Operating Temperature (°C)
-40
Propagation Delay Test Condition (pF)
50
Maximum Quiescent Current (uA)
2
Maximum Operating Supply Voltage (V)
5.5
Typical Operating Supply Voltage (V)
5
Minimum Operating Supply Voltage (V)
4.5
Maximum High Level Output Current (mA)
-4
Maximum Low Level Output Current (mA)
5.2
Process Technology
CMOS
Absolute Propagation Delay Time (ns)
36
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL (ns)
[email protected]
Number of Element Outputs
1
Number of Selection Inputs per Element
0
Number of Output Enables per Element
0
Number of Element Inputs
2-IN
Number of Elements per Chip
4
Logic Family
HCT
HTS
8542.31.00.01
ECCN (US)
EAR99
Number of Elements
4
RoHS
Compliant
Package
Bulk
Base Product Number
74HCT08
厂商
恩智浦半导体
Product Status
活跃
包装
Bulk
系列
*
零件状态
活跃
最高工作温度
125 °C
最小工作温度
-40 °C
引脚数量
14
输出的数量
1
工作电源电压
5 V
电路数量
4
最大电源电压
5.5 V
最小电源电压
4.5 V
功率耗散
500 mW
输出电流
4 mA
传播延迟
24 ns
静态电流
2 µA
接通延迟时间
11 ns
逻辑功能
AND
输入数量
2
阀门数量
4
高电平输出电流
-4 mA
低水平输出电流
4 mA
宽度
6.35 mm
高度
6.35 mm
长度
6.35 mm
RoHS状态
符合RoHS标准
辐射硬化
无
无铅
无铅