NXP Semiconductors 74HCT139PW

表面安装

YES

终端数量

16

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

TSSOP

Package Description

TSSOP, TSSOP16,.25

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP16,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

家人

HCT

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

2-LINE TO 4-LINE DECODER

最大 I(ol)

0.004 A

Prop. Delay@Nom-Sup

51 ns

传播延迟(tpd)

51 ns

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

输入调节

STANDARD

饱和电流

1

长度

5 mm

宽度

4.4 mm