NXP Semiconductors 74LVC1G19GW

表面安装

YES

终端数量

6

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP6,.08

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Description

PLASTIC, SOT-363, SC-88, 6 PIN

Part Package Code

SOT-363

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Transferred

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

包装方式

TR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-G6

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

家人

LVC/LCX/Z

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

OTHER DECODER/DRIVER

最大 I(ol)

0.024 A

Prop. Delay@Nom-Sup

6 ns

传播延迟(tpd)

13.1 ns

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

1.65 V

输入调节

STANDARD

饱和电流

1

长度

2 mm

宽度

1.25 mm