NXP Semiconductors BD137-16

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SIP

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

Transition Frequency-Nom (fT)

190 MHz

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8541.29.00.75

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-126

最大耗散功率(Abs)

8 W

集电极电流-最大值(IC)

1.5 A

最小直流增益（hFE）

100

集电极-发射器电压-最大值

60 V

VCEsat-最大值

0.5 V

环境耗散-最大值

8 W