NXP Semiconductors BFQ291

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

200 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Shape

ROUND

Package Style

磁盘按钮

Transition Frequency-Nom (fT)

400 MHz

ECCN 代码

EAR99

附加功能

HIGH RELIABILITY

端子位置

RADIAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

O-CRDB-F4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

BASE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

0.25 A

最小直流增益（hFE）

15