NXP Semiconductors BLF888E

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料

2

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

FLANGE MOUNT, R-CDFM-F4

Date Of Intro

2016-04-20

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

ECCN 代码

EAR99

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-CDFM-F4

配置

COMMON SOURCE, 2 ELEMENTS

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

104 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

超高频段

功率增益-最小值(Gp)

15.3 dB