NXP Semiconductors BLV30

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

DISK BUTTON, O-CRDB-F4

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

200 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Shape

ROUND

Package Style

磁盘按钮

Transition Frequency-Nom (fT)

1150 MHz

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8541.29.00.75

端子位置

RADIAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-CRDB-F4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

1.5 A

最小直流增益（hFE）

15

集电极-发射器电压-最大值

30 V

最高频段

甚高频段

环境耗散-最大值

32.5 W

功率增益-最小值(Gp)

18 dB