NXP Semiconductors BLW77

表面安装

NO

引脚数

4

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Operating Temperature-Max

200 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Shape

ROUND

Package Style

FLANGE MOUNT

Transition Frequency-Nom (fT)

320 MHz

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SOT

Package Description

FLANGE MOUNT, O-CRFM-F4

Manufacturer Package Code

SOT121B

Number of Elements

1

ECCN 代码

EAR99

端子位置

RADIAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-CRFM-F4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

245 W

集电极电流-最大值(IC)

12 A

最小直流增益（hFE）

15

集电极-发射器电压-最大值

35 V

最高频段

甚高频段