NXP Semiconductors BYC20X-600P

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

ECCN (US)

EAR99

Maximum DC Reverse Voltage (V)

600

Peak Reverse Repetitive Voltage (V)

600

Maximum Continuous Forward Current (A)

20

Peak Non-Repetitive Surge Current (A)

220

Peak Forward Voltage (V)

2.5

Peak Reverse Current (uA)

10

Peak Reverse Recovery Time (ns)

35

Minimum Operating Temperature (°C)

-65

Maximum Operating Temperature (°C)

175

Supplier Package

TO-220F

Military

无

Mounting

通孔

Package Height

15.8(Max)

Package Length

10.3(Max)

Package Width

4.6(Max)

PCB changed

2

Tab

Tab

Package Description

R-PSFM-T2

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BYC20X-600P

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Forward Voltage-Max (VF)

2.5 V

Risk Rank

5.74

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

类型

开关二极管

端子表面处理

TIN

应用

超快恢复能力

附加功能

低漏电流

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-PSFM-T2

配置

Single

二极管类型

接收电极

箱体转运

ISOLATED

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

600 V

JEDEC-95代码

TO-220AC

最大非代表Pk前进电流

220 A

反向电流-最大值

10 µA

反向恢复时间-最大值

0.035 µs

RoHS状态

是,有豁免