NXP Semiconductors BZX585-C5V1

安装类型

表面贴装

引脚数

2

Power Dissipation (Max)

300 mW

RoHS

Compliant

Case/Package

SOD

包装

切割胶带

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-65 °C

阻抗

60 Ω

元素配置

Single

最大反向漏电电流

2 µA

测试电流

5 mA

齐纳电压

5.1 V

高度

650 µm

长度

1.25 mm

宽度

850 µm

达到SVHC

无SVHC