NXP Semiconductors HEF4030BD

表面安装

NO

终端数量

14

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP14,.3

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-GDIP-T14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

4000/14000/40000

输入数量

2

座位高度-最大

5.08 mm

逻辑IC类型

XOR门

最大 I(ol)

0.00035999999999999997 A

Prop. Delay@Nom-Sup

175 ns

传播延迟(tpd)

175 ns

施密特触发器

NO

宽度

7.62 mm