NXP Semiconductors HEF4050BP

表面安装

NO

终端数量

16

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

DIP

Package Description

0.300 INCH, PLASTIC, SOT38-4, DIP-16

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

镍钯金

附加功能

CMOS-TTL LEVEL TRANSLATOR

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

6

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

4000/14000/40000

输入数量

1

座位高度-最大

4.2 mm

逻辑IC类型

BUFFER

最大 I(ol)

0.00035999999999999997 A

Prop. Delay@Nom-Sup

110 ns

传播延迟(tpd)

110 ns

施密特触发器

NO

长度

19.025 mm

宽度

7.62 mm