NXP Semiconductors HEF4720BDB

表面安装

NO

终端数量

16

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

DIP,

Access Time-Max

580 ns

Number of Words

256 words

Number of Words Code

256

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

256X1

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

1

记忆密度

256 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

3 V

输出启用

NO

宽度

7.62 mm