NXP Semiconductors ISP1181BDGG

表面安装

YES

终端数量

48

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

TSSOP

Package Description

6.10 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-362-1, TSSOP-48

Clock Frequency-Max

6 MHz

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP48,.3,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Min

3 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

附加功能

OPERATES AT 5V SUPPLY WITH REGULATOR

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS

座位高度-最大

1.2 mm

地址总线宽度

1

外部数据总线宽度

16

总线兼容性

H8S/2357; 8051

最大数据传输率

12 MBps

长度

12.5 mm

宽度

6.1 mm