NXP Semiconductors LM124/BCA

表面安装

NO

终端数量

14

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

DIP

Package Description

CERAMIC, DIP-14

Common-mode Reject Ratio-Nom

85 dB

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-GDIP-T14

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

电源电流-最大值

3 mA

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

5.08 mm

统一增益 BW-（标准值）

1000

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.3 µA

输入失调电压-最大值

7000 µV

长度

19.535 mm

宽度

7.62 mm