NXP Semiconductors MCIMX537CVP8C2

工厂交货时间

15 Weeks

表面安装

YES

终端数量

529

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

TEPBGA-529

Clock Frequency-Max

27 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA529,23X23,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.15 V

Supply Voltage-Min

1.05 V

Supply Voltage-Nom

1.1 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PBGA-B529

温度等级

AUTOMOTIVE

速度

800 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

电源电流-最大值

800 mA

位元大小

32

座位高度-最大

1.85 mm

地址总线宽度

26

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

浮点

集成缓存

YES

内存(字)

147456

串行I/O数

52

片上数据 RAM 宽度

8

DMA通道数

32

长度

19 mm

宽度

19 mm