NXP Semiconductors MCM63D736ATQ133

表面安装

YES

终端数量

176

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

LFQFP,

Access Time-Max

4 ns

Number of Words

131072 words

Number of Words Code

128000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

ECCN 代码

3A991.B.2.A

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G176

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128KX36

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

36

记忆密度

4718592 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

MULTI-PORT SRAM

电压 - 供电 （最大值）

3.465 V

电压 - 供电 （最小值）

3.135 V

长度

24 mm

宽度

24 mm