NXP Semiconductors MCM63P733ATQ90

表面安装

YES

终端数量

100

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

LQFP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Number of Words Code

128000

Number of Words

131072 words

Access Time-Max

5 ns

Package Description

LQFP,

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Obsolete

ECCN 代码

3A991.B.2.A

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PQFP-G100

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128KX32

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

32

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

缓存SRAM

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

3.135 V

宽度

14 mm

长度

20 mm