NXP Semiconductors MIMXRT1064DVL6B

工厂交货时间

4 Weeks

表面安装

YES

终端数量

196

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

MAPBGA-196

Clock Frequency-Max

24 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Equivalence Code

BGA196,14X14,25

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.3 V

Supply Voltage-Min

1.25 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PBGA-B196

温度等级

OTHER

速度

600 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

电源电流-最大值

110 mA

位元大小

32

座位高度-最大

1.43 mm

边界扫描

YES

低功率模式

YES

格式

FLOATING-POINT

集成缓存

YES

内存(字)

1048576

串行I/O数

10

片上数据 RAM 宽度

8

DMA通道数

32

长度

10 mm

宽度

10 mm