NXP Semiconductors MPC5553MVZ112

表面安装

YES

终端数量

324

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

23 X 23 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-034AAJ-1, BGA-324

Clock Frequency-Max

20 MHz

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA324,22X22,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

RAM(byte)

65536

ROM(word)

1572864

Supply Voltage-Max

1.65 V

Supply Voltage-Min

1.35 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

ECCN 代码

3A991.A.2

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B324

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

速度

112 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

510 mA

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

2.55 mm

地址总线宽度

24

片上程序 ROM 宽度

8

外部数据总线宽度

32

只读存储器可编程性

FLASH

长度

23 mm

宽度

23 mm