NXP Semiconductors MPC8247CVRTIEA

工厂交货时间

52 Weeks

表面安装

YES

终端数量

516

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

BGA-516

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

105 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA516,26X26,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Min

1.425 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

JESD-609代码

e2

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Tin/Silver (Sn/Ag)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B516

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SoC

座位高度-最大

2.55 mm

长度

27 mm

宽度

27 mm