NXP Semiconductors PCA9540BDP

表面安装

YES

终端数量

8

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SOIC

Package Description

3 MM, PLASTIC, SOT505-1, TSSOP-8

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Gross weight

1.12

Transport package size/quantity

42*28*23.5/3000

Trip temperature

228 °C

Ambient operating temperature

maximum - 260 (short-term exposure) °C

Body diameter

4.2 mm

Operating current

maximum - 15 A

Operating temperature

maximum - 190 °C

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

附加功能

ALSO OPERATES WITH 3.6 TO 5.5V SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

深度

body - 11.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

输出的数量

1

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

家人

9540

输入数量

2

Fuse type

thermal fuse

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

传播延迟(tpd)

0.3 ns

Rated voltage

250 AC V

饱和电流

1

长度

3 mm

宽度

3 mm