NXP Semiconductors PCD8582DT

表面安装

YES

终端数量

8

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP,

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.1 MHz

Number of Words

256 words

Number of Words Code

256

Operating Temperature-Max

70 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

ECCN 代码

EAR99

附加功能

I2C BUS INTERFACE; FMAX IS 100KHZ

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256X8

座位高度-最大

1.75 mm

内存宽度

8

记忆密度

2048 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

写入周期时间 - 最大值

25 ms

长度

4.9 mm

宽度

3.9 mm