NXP Semiconductors PCF8574AT/3

表面安装

YES

终端数量

16

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SOIC

Package Description

7.50 MM, LEAD FREE, PLASTIC, MS-013, SOT-162-1, SO-16

Clock Frequency-Max

0.1 MHz

Moisture Sensitivity Levels

2

Number of I/O Lines

8

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP16,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Max

6 V

Supply Voltage-Min

2.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

端口的数量

1

uPs/uCs/外围ICs类型

PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

比特数

8

电源电流-最大值

100 mA

座位高度-最大

2.65 mm

长度

10.3 mm

宽度

7.5 mm