NXP Semiconductors PCF8575TS/1

表面安装

YES

终端数量

24

Supply Voltage-Nom

2.7 V

Supply Voltage-Min

2.5 V

Supply Voltage-Max

5.5 V

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SSOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Number of I/O Lines

16

Moisture Sensitivity Levels

1

Clock Frequency-Max

0.4 MHz

Package Description

5.30 MM, PLASTIC, MO-150AG, SOT340-1, SSOP-24

Part Package Code

SSOP

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

有

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

温度等级

INDUSTRIAL

端口的数量

2

uPs/uCs/外围ICs类型

PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

座位高度-最大

2 mm

宽度

5.3 mm

长度

8.2 mm