NXP Semiconductors PCF8581P

表面安装

NO

终端数量

8

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Number of Words Code

128

Number of Words

128 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.1 MHz

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

附加功能

I2C BUS INTERFACE; PAGE WRITE

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128X8

座位高度-最大

4.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

1024 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

写入周期时间 - 最大值

25 ms

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

宽度

7.62 mm

长度

9.5 mm