NXP Semiconductors PESD2CAN

表面安装

YES

引脚数

3

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

PLASTIC PACKAGE-3

Breakdown Voltage-Nom

28 V

Moisture Sensitivity Levels

1

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.50

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

参考标准

AEC-Q101; IEC-60134; IEC-61000-4-2, 4-5

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

极性

BIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

跨压抑制二极管

Rep Pk反向电压-最大值

24 V

最大非代表峰值转速功率Dis

230 W

击穿电压-最小值

26.2 V

最大箝位电压

41 V

击穿电压-最大值

30.3 V