NXP Semiconductors PMBF4392

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料

1

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SOT-23

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3

Drain Current-Max (ID)

0.006 A

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Gross weight

4.40

Transport packaging size/quantity

52*52*27/500

Noal voltage

(DC) 50 Vmin

Contact diameter

8.3 mm

Dielectric strength

500 (50 Hz, 1 min.) V

Number of switch cycles (electrical)

≥500 times

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

socket (jack), soldered to the PCB

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.21.00.95

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

深度

23 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

Contact resistance

≤30 mΩ

配置

SINGLE

Insulation resistance

≥100 MΩ

操作模式

DEPLETION MODE

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

Operating temperature range

-25…+70 °C

Rated current

1 A

JEDEC-95代码

TO-236AB

漏极-源极导通最大电阻

60 Ω

DS 击穿电压-最小值

40 V

场效应管技术

JUNCTION

最大耗散功率(Abs)

0.25 W

反馈上限-最大值 (Crss)

3.5 pF

饱和电流

1

高度

13 (housing) mm

宽度

10 (housing) mm