NXP Semiconductors PMV65XP,215

表面安装

YES

材料

galvanized steel (yellow)

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料

1

Gross weight

0.66

Transport package size/quantity

25*21*19/18000

Thread

3x16; frequent

Characteristic

sharp tip

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

TO-236

Package Description

PLASTIC PACKAGE-3

Manufacturer Package Code

SOT23

Drain Current-Max (ID)

3.9 A

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Cross type

cross type Pz

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

类型

Universal screw with countersunk head

端子表面处理

TIN

附加功能

低阈值

HTS代码

8541.29.00.75

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

P-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-236AB

漏极-源极导通最大电阻

0.076 Ω

DS 击穿电压-最小值

20 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

1.92 W

饱和电流

1